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产品名称:
CMI165 PCB铜箔测厚仪带SRP-T1探头
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CMI165 PCB铜箔测厚仪带SRP-T1探头
CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计
  CMI165 PCB铜箔测厚仪带SRP-T1探头的详细资料:

笃挚仪器(上海)有限公司是专业的测量仪器、测量工具、精密量仪、模具检具代理商,我公司本着“求实、诚信、互惠、双赢”的经营理念,坚持“客户至上、品质第一”的宗旨服务于客户。主要代理日本、瑞士、德国,美国的计量仪器、实验室仪器。

       CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能,以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。


  一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影,牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

CMI165特征:
  配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
  可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
  用户可自行选择自动、连续、手动测量模式
  探针保护罩,照明功能便于测量时准确定位
  可由客户自行替换,替换后无需校准即可使用
  仪器内存容量大,可储存9690条检测结果
  强大的数据统计功能,包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能

 

 

CMI165应用:   

可测试高温的PCB铜箔

显示单位可为mils,μm或
可用于铜箔的来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

 

 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

 

 

CMI165技术规格:
测量原理:利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μ
电镀铜:(2.0-254)μ
仪器再现性: 0.08μm at 20μ
强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、μm或
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至
仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器使用普通AA电池供电

 

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